点胶机故障及处理方法

1、胶嘴堵塞

症状：胶嘴出胶量减少或无胶点。
原因：针头未彻底清洗；贴片胶中混入杂质；存在堵塞；不同胶水混合。
解决：更换新针头；使用质量好的贴片胶；注意胶水牌号正确。
2、拉丝、拖尾
症状：出胶时出现拉丝或拖尾。
原因：胶嘴内径小；点胶压力过高；胶嘴与PCB距离大；胶水过期或品质差；贴片胶粘度太高；胶水未恢复至室温；点胶量过多。
解决：改用大内径胶嘴；降低点胶压力；调整“止动”高度；更换胶水；选择适当粘度胶种；室温下放置胶水；调整点胶量。
3、黏结强度不足
症状：固化后元件黏结强度不足，波峰焊后易掉片。
原因：固化工艺参数不正确；温度不足；元件过大；吸热量大；光固化灯老化；胶水量不足；元件或PCB污染。
解决：调整固化曲线，提高固化温度；检查光固化灯是否老化；观察胶水量；清洁元件和PCB。
4、空打
症状：只有点胶动作，无胶量。
原因：混入气泡；胶嘴堵塞。
解决：脱气泡处理胶水；按胶嘴堵塞方法处理。
5、元件引脚上浮、移位
症状：固化后元件引脚浮起或移位，波峰焊后锡料可能进入焊盘，导致短路或开路。
原因：贴片胶不均匀；胶量过多；贴片时元件偏移。
解决：调整点胶工艺参数；控制胶量；调整贴片工艺参数。
6、元器件偏移
症状：固化后元器件移位，严重时引脚不在焊盘上。
原因：贴片胶出胶量不均；贴片时元件移位；胶水粘力下降；点胶后PCB放置时间过长；胶水半固化。
解决：检查胶嘴堵塞情况；排除出胶不均现象；调整贴片机状态；更换胶水；点胶后PCB不宜长时间放置。
二、点胶机的维护保养
1、定期检查点胶机的关键部件，发现问题及时维修或更换。
2、保持点胶机清洁，定期内部擦拭，特别是使用腐蚀性材料后。
3、长时间不使用时，应拔掉电源，避免待机状态，节约能源并延长使用寿命。
4、日常使用中，遵守操作规程，确保设备正常运行。